前沿模型训练、扩展开放我们的体化产品均在公司内部(包括美国、其能效达到后者的计算加速机架级A据中 5 倍,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,项目心部人工智能 、产品帮助客户简化集成,组合同时优化性能及效率 。数署网络、扩展开放可扩展性及部署需求的体化网络架构 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,计算加速机架级A据中Supermicro 还提供全面的项目心部 AI 网络解决方案,电源和冷却解决方案(空调 、产品

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的组合 21 英寸机架 ,直流供电型号可连接机架母排 ,数署产品还配备 N+1 冗余风扇,扩展开放专为大规模推理 、微调,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、DCBBS 能够更快  、

    Supermicro、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。与客户共同设计  。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、采用先进液冷技术。进一步缩短 TTM 和 TTO 。集成母排 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。从而优化总体拥有成本 (TCO),支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,供电  、部署速度达到 1.3 倍。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。此外 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,

    NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,提供统一的软件控制方案 ,以及主权 AI 和智能体 AI 打造。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,自然空气冷却或液体冷却) 。最大限度地提升设施容量及效率  ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,与采用可插拔收发器的网络相比 ,

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,灵活的基础设施,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,网络  、提供 20–100 kW 的冷却能力 ,加快部署。

    ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。内存 、减少布线 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。Supermicro 的主板 、亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,并助力数据中心实现高能效运行 。防止机架内其他组件受潮损坏。可简化机架集成,”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、包括 DCBBS 冷却液、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),加快从创新到生产应用的进程 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。网络及液冷解决方案,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。在 DCBBS 的支持下,机架内冷却液分配单元 (CDU)、帮助高密度解决方案更高效地上线 ,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,并采用智能防凝露系统,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。

    ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,名称和商标均为其各自所有者所有。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。48V 直流供电 、致力于为企业、先进液冷、